В связи с быстрым развитием индустрии коммерческих дисплеев в последние годы, Светодиодный дисплей является его неотъемлемой частью, и его технологические инновации меняются с каждым днем. Среди многих технологий особенно привлекательны технологии упаковки SMD (Surface Mount Device) и COB (Chip on Board). Сегодня мы рассмотрим различия между этими двумя технологиями и покажем вам их прелести.

Во-первых, начнем с технологии. Технология упаковки SMD представляет собой форму упаковки электронных компонентов. SMD, полное название Surface Mounted Device, означает устройство для поверхностного монтажа. Это технология, широко используемая в электронной промышленности для упаковки микросхем интегральных схем или других электронных компонентов для установки непосредственно на поверхность печатной платы (печатной платы).

Пакет SMD Основные характеристики:

Малый размер: компоненты в корпусе SMD имеют небольшой размер и могут обеспечить высокую плотность интеграции, что способствует разработке миниатюрных и легких электронных продуктов.

Легкий вес: поскольку компоненты корпуса SMD не требуют контактов, общая конструкция легкая и подходит для приложений, требующих небольшого веса.

Хорошие высокочастотные характеристики: короткие контакты и короткие пути подключения компонентов корпуса SMD помогают снизить индуктивность и сопротивление и улучшить высокочастотные характеристики.

Легко автоматизировать производство: упаковочные компоненты SMD подходят для производства автоматизированных машин SMT, повышая эффективность производства и стабильность качества.

Хорошие тепловые характеристики: Светодиод SMD Компоненты корпуса находятся в непосредственном контакте с поверхностью печатной платы, что способствует рассеиванию тепла и улучшает тепловые характеристики компонентов.

Простота обслуживания и ремонта: поверхностный монтаж компонентов SMD упрощает обслуживание и замену компонентов.

Тип корпуса: существует множество типов корпусов SMD, включая SOIC, QFN, BGA, LGA и т. д. Каждый тип упаковки имеет свои преимущества и сценарии применения.

Развитие технологий. С момента своего появления технология упаковки SMD превратилась в одну из основных технологий упаковки в электронной промышленности. С развитием науки и техники и потребностями рынка технология упаковки SMD также постоянно развивается, чтобы удовлетворить потребности в более высокой производительности, меньшем размере и более низкой стоимости.

Технология упаковки COB, полное название Chip on Board, представляет собой технологию упаковки, при которой чип приваривается непосредственно к печатной плате (PCB). Эта технология в основном используется для решения проблемы рассеивания тепла светодиодами и обеспечения тесной интеграции чипа и печатной платы.

Технический принцип: корпус COB представляет собой голую микросхему с проводящим или непроводящим клеем, прикрепленную к подложке межсоединений, а затем скрепленную выводами для достижения ее электрического соединения. Если во время процесса упаковки голый чип подвергается прямому воздействию воздуха, он уязвим для загрязнения или повреждения человеком, поэтому чип и соединительные выводы обычно обматываются клеем, образуя так называемую «мягкую капсулу».

Компактный корпус: поскольку корпус и печатная плата объединены вместе, размер чипа может быть значительно уменьшен, интеграция может быть улучшена, конструкция схемы может быть оптимизирована, сложность схемы может быть уменьшена, а стабильность системы может быть улучшена.

Хорошая стабильность: чип приварен непосредственно к печатной плате, поэтому его устойчивость к вибрации и ударам хорошая, а также он может сохранять стабильность при высоких температурах, влажности и других суровых условиях, а также продлевать срок службы продукта.

Хорошая теплопроводность: использование теплопроводящего клея между чипом и печатной платой может эффективно улучшить эффект рассеивания тепла, уменьшить влияние тепла на чип и увеличить срок службы чипа.

Низкая стоимость производства: штифты не нужны, что исключает некоторые сложные процессы с разъемами и штырями в производственном процессе и снижает затраты на подготовку. В то же время он может реализовать автоматизацию производства, снизить затраты на рабочую силу и повысить эффективность производства.

Примечание. Трудности при обслуживании. Поскольку чип и печатная плата сварены напрямую, невозможно разобрать или заменить чип по отдельности, и, как правило, необходимо заменять всю печатную плату, что увеличивает стоимость и сложность обслуживания.

Дилемма надежности: чип встроен в клей, и в процессе пищеварения легко повредить микродемонтажную раму, что может привести к отсутствию прокладки и повлиять на тенденцию производства.

Высокие экологические требования в производственном процессе: упаковка COB не допускает попадания пыли, статического электричества и других факторов загрязнения в среду цеха, в противном случае это легко приведет к увеличению количества отказов.

В общем, Технология упаковки Led Screen COB Это экономически эффективная, отличная технология, в области интеллектуальной электроники имеет широкий спектр применения. По мере дальнейшего совершенствования технологий и расширения сценариев применения технология упаковки COB будет продолжать играть важную роль.

Так в чем же разница между этими двумя технологиями?

Визуальный опыт: COB-дисплей с характеристиками поверхностного источника света, чтобы зрители могли получить более деликатное и однородное визуальное впечатление. По сравнению с точечными источниками света SMD, COB имеет более яркую цветопередачу, более превосходную обработку деталей и более подходит для длительного просмотра с близкого расстояния.

Стабильность и обслуживание: хотя дисплей SMD удобен для обслуживания на месте, его общая защита слаба и на нее легко влияет внешняя среда. Дисплей COB имеет более высокий уровень защиты благодаря общей конструкции упаковки, а также лучшим водонепроницаемым и пыленепроницаемым характеристикам. Однако следует отметить, что в случае неисправности дисплей COB обычно необходимо вернуть на завод для ремонта.

Энергопотребление и энергоэффективность: поскольку COB использует ненавязчивый процесс переворота, его источник света более эффективен, а энергопотребление ниже при той же яркости, что экономит расходы пользователей на электроэнергию.

Стоимость и развитие: Технология упаковки SMD широко используется на рынке благодаря своей высокой зрелости и низкой себестоимости. Хотя технология COB имеет более низкую теоретическую стоимость, фактическая стоимость все еще относительно высока из-за сложного производственного процесса и низкой производительности. Однако с постоянным развитием технологий и расширением производственных мощностей ожидается, что стоимость COB будет еще больше снижаться.

Сегодня на рынке коммерческих дисплеев технологии упаковки COB и SMD имеют свои сильные стороны. Учитывая растущий спрос на дисплеи высокой четкости, Микро светодиодные дисплеи с более высокой плотностью пикселей постепенно отдаются предпочтение рынку. Технология COB стала одной из ключевых технологий для достижения высокой плотности пикселей Micro LED благодаря своим высоким интегрированным характеристикам упаковки. В то же время, с постоянным сокращением расстояния между светодиодными экранами, экономическое преимущество технологии COB также становится все более заметным.

В будущем, благодаря постоянному развитию технологий и постоянному развитию рынка, технологии упаковки COB и SMD будут продолжать играть важную роль в индустрии коммерческих дисплеев. У нас есть основания полагать, что в ближайшем будущем эти две технологии будут совместно способствовать развитию индустрии коммерческих дисплеев в более высоком, разумном и экологически чистом направлении. Давайте подождем и посмотрим, чтобы вместе стать свидетелями этого захватывающего момента!